（原标题：日本晶圆厂，抨击先进封装）

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咱们说大众代工商场面前正在闹热发展，其实并不为过。东谈主工智能和高性能诡计期骗对顶端工艺技巧的需求是前所未有的，跟着英特尔加入代工芯片制造范围，这一细分商场也再次变得格外有竞争力。

但是，这恰是 Rapidus 行将参加的细分商场，Rapidus 是一家由日本政府和几家日本大公司补助的代工初创公司，该公司将在 2027 年参加这一细分商场，届时其第一家晶圆厂将在几年后上线。

Rapidus 公司在最新更新了其首家先进晶圆厂的配置程度后，剖释他们也筹备涉足芯片封装范围。一朝完工，这家价值 5 万亿日元（320 亿好意思元）的晶圆厂将提供 2nm 节点的芯片光刻技巧，以及为工场内分娩的芯片提供封装处事——这在一个即使封装不是齐全外包（OSAT）也常常由专用工场处理的行业中是一个权贵的区分。

最终，天然该公司但愿处事与台积电、三星和英特尔代工场相似的客户，但该公司筹谋选拔与竞争敌手果真齐全不同的口头来加速芯片制造速率，从完成联想到将可运行的芯片从晶圆厂分娩出来。

Rapidus 好意思国子公司总司理兼总裁亨利·理查德 (Henri Richard) 暗意：“咱们为我方是日本东谈主而感到骄横……我知谈有些东谈主可能会觉得，日本以质料和顾惜细节而驰名，但不一定以速率或纯真性而驰名。但我要告诉你，Atsuyoshi Koike（Rapidus 认真东谈主）是一位相等格外的高管。也等于说，他领有日本的统共品性，还融入了好多好意思国想维。是以他是一个相等独到的东谈主，而且相等专注于创建一家极其纯真、反映极其连忙的公司。”

来源唯独 2nm

Rapidus 与传统代工场之间最权贵的区分大约在于，该公司只向客户提供顶端制造技巧：2027 年推出 2 纳米（第一阶段），将来推出 1.4 纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他代工场酿成了昭彰对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以诱骗更多客户并分娩更多芯片。赫然，Rapidus 但愿有弥散多的日本和好意思国芯片开发商倾向于使用其 2 纳米制造工艺来分娩他们的联想。话虽如斯，在职何特定时候使用最先进分娩节点的芯片联想商数目相对较少——仅限于需要先发上风且有弥散利润来讲明承担风险的大型公司——因此，Rapidus 的买卖模式是否会顺利还有待不雅察。该公司驯服它会顺利，因为在先进节点上制造的芯片商场正在连忙增长。

“直到最近，IDC 还臆想 2nm 及以下商场的范围约为 800 亿好意思元，我觉得咱们很快就会看到该商场后劲被修正为 1500 亿好意思元，”Richard 暗意。“

台积电是该范围的巨头，三星也在那儿，英特尔也将参加该范围。但商场增长如斯权贵，需求如斯之高，以致于 Rapidus 不需要太多的商场份额就能取获顺利。

让我感到相等欣喜的一件事是，当我与咱们的 EDA 配联合伴、与咱们的潜在客户交谈时，很赫然统共这个词行业王人在寻找齐全孤独的代工场的替代供应。三星在这个行业有一隅之地，炒股配资英特尔在这个行业有一隅之地，这个行业面前由台积电领有。但另一家齐全孤独的代工场受到统共生态系统配联合伴和客户的强烈迎接。

是以，我对 Rapidus 的定位感到相等相等惬意。”

说到先进的工艺技巧，值得留心的是，Rapidus 不筹备使用 ASML 的High NA Twinscan EXE 光刻扫描仪进行 2 纳米分娩。相背，Rapidus 坚执使用 ASML 久经老到的low NA 扫描仪，这将裁减 Rapidus 晶圆厂的资本，尽管这将需要使用 EUV 双重图案化，这会增多资本并以其他口头延迟分娩周期。即使有这些衡量，SemiAnalysis 分析师觉得，接洽到high NA EUV 光刻器用的资本和减半的成像场，low NA 双重图案化可能更具经济可行性。

Richard 暗意：“咱们觉得，咱们对现时的 2nm [Low NA EUV] 惩处决策相等惬意，但咱们可能会接洽在 1.4nm 袭取不同的惩处决策。”

面前，唯独英特尔筹谋在 2020 年傍边使用高 NA 器用在其 14A（1.4 纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星代工场似乎愈加严慎，因此 Rapidus 并不是独逐一家对High NA EUV 器用执这种格调的公司。

先进封装技巧在顶端晶圆厂的期骗

除了先进的工艺技巧外，高端芯片联想者（举例用于 AI 和 HPC 期骗的芯片联想者）还需要先进的封装技巧（举例用于 HBM 集成），而 Rapidus 也已准备好提供这些技巧。该公司与业内同业的不同之处在于，它筹谋在归拢晶圆厂制造和封装芯片。

“咱们筹备将北海谈（半导体工场）的后端才智当作互异化身分，”理查德说。“我觉得，咱们的上风在于从零启动，能够建造可能是业内第一家齐全集成的前端后端半导体工场。其他公司将转变和调换其现存产能，但咱们领有一张白纸，而小池刚一为 Rapidus 带来的窍门之一等于一些相等真义的主义，包括怎样整合前端和后端等。”

英特尔、三星和台积电领有孤独的芯片制造和封装方法，因为即使是波及硅中介层（骨子上是大型芯片）的最复杂封装方法也无法与当代处理器的复杂性相匹配。用于制造硅中介层的器用和用于制造齐备逻辑芯片的征战有很大不同，因此将它们装置到归拢个洁净室中常常莫得什么真义，因为它们弗成很好地互补。

另一方面，将晶圆从一个场所输送到另一个场所是一项耗时且有风险的责任，因此将统共东西整合到一个园区是有真义的，因为它大大简化了供应链。

“咱们将再行发明芯片联想、前端和后端共同完成表情标口头，”理查德说。[…] 统共这个词主义是咱们不错快速、高质料、高良率地完成它，况兼周期相等短。”

https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab

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