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电科芯片:2月21日融资买入1791.33万元,融资融券余额6.32亿元

时间:2025-02-24 13:54:16 点击:94 次

本站讯息,2月21日,电科芯片(600877)融资买入1791.33万元,融资偿还1947.71万元,融资净卖出156.38万元,融资余额6.31亿元。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还3.6万股,融券净买入3.6万股,融券余量6.71万股。

融资融券余额6.32亿元,优配最新消息较昨日下滑0.32%。

小常识融资融券:融资等于证券公司借债给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券不错衔接成是投资者借股票来卖的好奇,到期把股票还回顾并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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