（原标题：西门子EDA三大维持，加快中国半导体制造）

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新冠疫情、生意战、ChatGPT引爆AI、可捏续发展，在现在片晌万变的宇宙中，半导体时期长久饰演着至关进犯的脚色。2021年群众半导体产值约略为5900亿好意思元，凭证麦肯锡盘问公司的数据预测，到2030年，半导体市集畛域将增长至1万亿好意思元，年复合增长率约为7.5%。这一增长将主要由汽车电子、筹画和数据中心以及无线通讯三大畛域驱动。

而面对汽车中的ISO26262、航空航天中的DO-254、医疗等在工业的需乞降尺度之下，半导体企业只好坚捏高质料、高可靠性、高良率的原则，才智栽培一门好生意！

半导体制造的三大要害身分：

高质料、低本钱和各别化

昔日数十年来，摩尔定律一直鼓吹着芯移时期的赶快发展。以苹果手机的A系列芯片为例，从2013年的A7处理器到2023年的A17处理器，单核CPU跑分性能普及了十倍以上。将来可能还会不停普及，关联词，跟着芯片性能的不停普及，半导体制造也濒临着越来越严峻的挑战。

发展更先进工艺奉陪更宏大的投资，一直以来都是半导体产业链发展无法消散的履行问题。凭证IBS的数据，2017年群众半导体制造的本钱为837.4亿好意思元，瞻望2023年将达到1467亿好意思元。半导体制变本钱的不停增长，给悉数产业链带来了宏大的压力。

跟着东说念主工智能、大数据等时期的哄骗普及，对芯片性能和带宽的条款也越来越高。在摩尔定律渐渐放缓的布景下，半导体行业正濒临着新的变革和挑战。各方都在积极寻求各别化发展之路，以交代日益严峻的本钱和时期挑战。3DIC时期正成为将来半导体制造的主流趋势之一。

在这么的行业大布景下，中国半导体制造产业正濒临着新的变革和挑战。怎样罢了高质料、低本钱和各别化发展，成为行业亟待措置的要害问题。

西门子EDA的三大维持

西门子行为群众向上的科技公司之一，奋力于为半导体制造产业提供改革的措置决策。在5月22日召开的CICD 2024大会上，西门子EDA群众副总裁兼中国区总司理凌琳先陌生享了西门子EDA的三大维持，旨在助力中国半导体制造罢了高质料、低本钱和各别化发展。

西门子EDA群众副总裁兼中国区总司理 凌琳

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西门子EDA的Calibre是一个强劲的平台。凌琳将Calibre誉为“芯片高质料坐褥最佳的解说”，是time-to-market的坚实保险。

Calibre中包含有DRC（联想规章查验）、LVS（布局与电路旨趣图一致性查验）、YE（良率普及）/PERC（可靠性考证）、OPC/OPCV（光学周边修正/考证）、MPC/MDP（掩模工艺修正/掩模数据准备）多个措置决策，不错用于从芯片联想 到OPC（光学周边修正）和光罩（Mask）全历程。从联想考证到掩模数据准备，再到晶圆制造的各个阶段，西门子Calibre平台在半导体联想和制造历程中提供了全面措置决策。

凌琳在会上施展了怎样通过OPC和双重图案化时期来提高半导体制造中的图案区别率，从而罢了更细致、更高质料的芯片联想和制造。他还提到了弧线掩模是面向高档工艺节点的一种筹画光刻范式调遣。多波束掩模写入时期是罢了弧线掩模制造的要害时期之一，简略助力罢了无运行时候/本钱刑事包袱的弧线掩模制造。弧线掩模简略有用改善晶圆光刻的性能，举例提高晶圆光刻 PW（低PV频带），显贵改善相干于 nmOPC的EPE分散。与传统的分段式线性数据暗示比拟，弧线掩模简略将文献大小减少2-4倍。

西门子的Calibre SONR和Calibre Fab Insights这两个平台，能从门级、工艺、芯片级和硬件等不同数据源得回音息，通过强劲的分析引擎进行处理。其中，优配最新消息Calibre SONR侧重于联想分析与热门防护，而Calibre Fab Insights则专注于晶圆工艺优化。将来，这些平台将通过联接土产货和群众的数据环境，罢了更优化的工艺历程，普及举座制造扫尾和质料。

跟着工艺变得细致，ESD，EOS等关系的可靠性问题也变得显贵，需要更复杂的签核规章确保告捷。Calibre PERC是一个黄金签核平台，不错处理此类广博可靠性问题。Calibre PERC提供的考证特等了传统的联想规章查验（DRC）、布局与电路图一致性查验（LVS）、电气规章查验（ERC）和寄生参数索求（PEX）。它简略基于规章的门径，与晶圆厂时期文献透顶对皆，并提供全面支捏。

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在裁汰本钱方面，西门子EDA的Tessent TestKompress则是可控本钱的措置良药。跟着IC晶体管数目的增多，尽管每个晶体管的收入不才降，然而行业到了2001年的时候，由于晶圆的复杂化普及，测试本钱开动居高不下。彼时，也曾Mentor Graphics的科学家们，发明了TestKompress测试压缩时期，不错将测试数目压缩至1000多倍，大大裁汰测试本钱。从下图中不错看到，自2021年TestKompress压缩时期的援用之后，举座测试本钱得到了有用死心。

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在3DIC畛域，西门子具备端到端齐全的3DIC联想和考证历程，从微架构分区到缱绻联想、电气分析、测试以及可靠性评估，全面隐蔽了联想过程的各个要害门径，助力客户充分开释3DIC时期的后劲，罢了各别化竞争上风。

转头

综上，不错看出，在半导体畛域，西门子EDA联接悉数芯片联想制造历程，提供从软件界说系统的初步联想到3DIC制造的一站式措置决策，并延长至智能制造和生命周期照看畛域。凭借其全面的措置决策，西门子EDA将赋能中国半导体制造罢了高质料、低本钱和各别化发展。

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